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热熔胶温度设定
第一遍温度建议设定80度，把热熔胶膜紧贴在机身上进行定位热熔。（当纸边发现有溢胶，必须适当降低温度。当胶层不能贴合在机身上，必须适当提高温度。一般每次以5度调整。第二遍温度建议设定180度，把装饰件热熔到机身上。（当发现有溢胶，必须适当降低温度。当粘接效果未达到理想，必须适当提高温度。一般每次以10度调整。当调整到机身与装饰件间隙边有轻微的溢胶，降低温度5度为最佳工作温度。
异常处理
（1）压力以10-20磅/平方英寸为宜。
（2）时间：建议使用时间4-6秒，（时间越长，温度必须适当降低。时间越短,温度必须适当提高。调机前应先设定时间。）
应用技术：使用手机外壳热熔胶需注意被粘物体能承受的最高温度，以免烧坏被粘物。并以获得好的粘接效果，外观看不到溢胶为准。（如看见溢胶可适当调低温度）。使用JS W-615手机外壳热熔胶时，需配合使用热熔机，对于一些不规则的接触面装饰件热熔胶的粘接，使用手机外壳热熔胶需制作专门的治具，才能获得好的粘接效果；建议初始粘接条件为：温度100-138℃，粘接时间2-3秒，再次粘接条件为：温度100-130℃，粘接时间6-8秒，压力为10-20磅/平方英寸。
