牛津孔铜厚测试仪CMI511

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商家资料
 
 CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。  
CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。  
应用  
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度  
行业  
PCB制造厂商及采购买家  
配置  
500SERIES主机  
ETP探头  
NIST认证的校验用标准片1件  
技术参数  
--可测试zui小孔直径:35mils(899μm)  
--测量厚度范围:0.08–4.0mils(1–102μm)  
--电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定  
--准确度:±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)  
--精确度:1.2mil(30μm)时,达到1.0%(实验室情况下)  
--分辨率:0.01mils(0.1μm)  
--校正方式:单点标准片校正  
--显示屏:高亮度液晶显示屏,1/2英吋(1.27mm)高  
--单位:以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择  
--连接口:RS-232连接口,用于将数据传输至计算机或打印机  
--统计数据:量测点数、平均值、标准差、zui高值、zui低值、由打印机可输出直方图或CPK图
孔铜厚测试仪http://www.0755djt.com/Products-7724430.html 
http://www.ybzhan.cn/st20267/list_227641.html 
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