供应台湾光纤全CCD自动基准孔高速冲孔机(PFC全自动冲孔机)
AP-560C+
用途：软性电路板、塑料铭板、底片、手机面板冲孔
特点:
1.加工速度：0.5秒/孔，加工精度在±0.020mm以内。
2.加工范围：550mm×440mm，适合大尺寸工件加工。
3.大料框结构，一次可贴2张料，全区域冲孔无干涉，一次性完成加工，效率高。
4.模具寿命约200万孔以上(冲孔靶型内无铜箔时)，无毛边。
5.加工厚度0.5mm(φ2)以上，加增压缸可冲厚度1mm PC(依材料而定)，冲力大于日系机台。
6.直看直冲结构不需OFF SET位移冲孔，搭配最佳化路径设计，冲孔效率高。
7.人性化设计，操作简易，程序教导、区块复制、旋转、镜射、中心修正，快速完成。
8.首孔自动搜寻弁遄A工件贴不准也能自动加工，不停顿、不浪费时间。
9.加工工件档可储存100组以上，使用CF卡代替硬盘，数据不流失。
10.编辑工件档简单容易，可用教导或读档案方式完成。
11.加工孔数总计(不归零)，及每班加工数量显示，容易统计效率。
12.多台设备可联机传输档案，只需教导一次即可多台使用(选购)。
13.自主精度检验弁鉠T保加工精度质量。
14.选购压板弁遄A确保加工精度。
15.数字式上、下投光照明控制，光源及亮度可记录在加工文件内，不因批号改变需再教导。
16.机台结构轻量化但稳定，使用寿命长
规格
加工范围:600mm x 470mm_
加工精度:±20um,对应印刷标记(勾选精准靶型)
加工速度 :0.36秒/孔(10mm间距Y轴移位，以光纤测试用底片、软板为准)
加工厚度 :T=0.1—0 .5mm(Φ 2 ，塑料PC) 加增压缸可达1 mm厚度，依材料而定(增压缸选购)
适用材质:软性电路板、塑料铭板、底片、手机面板
冲孔尺寸:标准Φ 2，Φ 3，Φ 3。175mm,特殊尺寸Φ 1.5-Φ 4mm另订
靶型尺寸:Φ 1-Φ 5mm以内，圆形封闭圆形
显示器: 15寸 TFT LCD
资料保存:DOM(Disk on Module)
记忆容量 :100组以上加工资料
影像处理 :256灰阶影像辨识或彩色影像辨识（选购）
视野范围 :约8mm*6mm
照明方式 :白色LED下投光＆单色LED上投光(白、红、蓝任选一色)数位调光
控制器: PC Based控制器
加工孔数 :加工孔数总记（不归零），及每班加工数量显示
编辑功能 :新增、删除、复制、旋转、镜射、中心修正
量测功能:冲孔中心偏差量测，另附长条图统计，可做自主检验
连线功能:可多台AP一560互相连线，传输加工档案(选购)
驱动方式:X，Y轴AC伺服马达驱动，Z轴气压驱动
压板:（选购）针对
电源:1￠AC220V±5%，1KVA，50/60HZ
使用环境:温度20-25℃，温度40-60%，海拔1000公尺以下
机台尺寸:160（W）*170（D）*145（H）cm(盖子掀开高度：195CM)
重量:约1100KG
空压源:5HP以上，经过干燥除水除尘之干净空气
