电子底部填充胶公司

上海君蔚科技有限公司销售的底部填充胶主要由日本盛势达（SUNSTAR）集团生产。日本盛势达（SUNSTAR）集团于1997年在中国广州投资成立盛势达（广州）化工有限公肀司，其化学品事业部专注于研发、生产和销售汽车、电子、建筑工业领域的接着剂、密封胶产品，电子底部填充胶：SUNSTAR Underfill电子密封胶应用于手机电脑、数码相机、移动硬盘、蓝牙耳机以及柔性线路板上的BGA/CSP Board,Chip-on Film,Flip Chip底部填充。
电子底部填充胶：1.单组份、高流动性底部填充材，.君蔚科技___r电子底部填充胶公司
，上海君蔚科技有限公司,君蔚科技,优良的渗透性及低温辶固化，有效地提高生产效率；2.可返修性.为基板的再利用提供可能；3.优异的应力缓和特性，.君蔚科技___r电子底部填充胶公司
，更好地保护无器件，提供更高的耐冲击能力。
1.应用领域：手机/电脑/平板/车载设备
2.固化条件：120-150℃*3min-20min
3.粘度（Mpa.s):  950-80000
4.Tg(℃）：95-160
5.CTE（ppm)a1: 27-68
6. 返修性：OK
电子底部填充胶：SUNSTAR Underfill电子密封胶应用于手机电脑、数码相机、移动硬盘、蓝牙耳机以及柔性线路板上的BGA/CSP Board,Chip-on Film,Flip Chip底部填充。
1.应用领域：手机/电脑/平板/车载设备
2.固化条件：120-150℃*3min-20min
3.粘度（Mpa.s):  950-80000
4.Tg(℃）：95-160
5.CTE（ppm)a1: 27-68
6. 返修性：OK

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