ThermoScientific™Helios™5LaserPFIB显微镜特点：
☆对于毫米尺度的截面，快的材料去除速度比典型的Ga+FIB要快15,000倍
☆统计相关的亚表面和3D数据分析，在更短的时间内获得更大的体积
☆可重复的切割放置与三束重合在样品上
☆通过提取亚表面TEM薄片或块快速表征深部特征，用于三维分析
☆高通量处理具有挑战性的材料，如不导电或离子束敏感样品
☆快速和简单的表征空气敏感样品，对于成像和截面制备不需要在不同仪器之间转移
☆包含Helios5PFIB平台的所有功能，包括高质量的Ga-freeTEM和APT样品制备以及极高的高分辨率成像能力
飞秒激光PFIB
大体积：2000×2000×1000μm3
大束流：~1mA（等效于离子束电流）
切割束流：74μA
束斑尺寸：15μm
激光集成：3束(SEM/PFIB/laser)完全集成在仓室中，并具有相同的重合点，
实现可重复的切割位置和3D表征。
一次谐波：波长1030纳米（红外），，脉冲持续时间<280fs
二次谐波：波长515纳米（绿），脉冲持续时间<300fs
电子光学：
☆三束重合点WD=4mm（与SEM/FIB相同）
☆可变物镜（电动）
☆极化：水平/垂直
☆脉冲频率：1kHz~1MHz
☆束流位置精度：<250nm
保护挡板：自动SEM/PFIB保护挡板
软件：
☆激光控制软件
☆激光三维连续切片工作流程
☆EBSD激光三维连续切片工作流程
☆激光编译
安全性：连锁激光器外壳（一级安全）
更多：PFIB显微镜
http://www.opton17.com/SonList-2220645.html
https://www.chem17.com/st439186/product_34291969.html
