CPT清洗技术采用的配方具有更紧凑更灵活的表面活性结构，迅速降低水的表面张力，增加了清洗剂的渗透能力，使得它们比传统的表面活性剂在接触表面有更快的移动能力，
具有超强的润湿性能特别针对免洗型无铅或有铅焊膏助焊剂残留的有效清洗。该清洗剂技术采用类似物理的清洗原理，靠外力作用使得清洗剂的活性因子具有更强大的抓力，当停止外力，
活性因子可以把污物分离，保持新鲜的活力，因而能够循环使用，因此在实际应用中具有优异的清洗能力，帮助客户降低更多的综合成本。
CYC-WBB-300 的特点
无闪点，不燃烧，使用安全。
不含卤素，无需担心腐蚀。
不含表面活性剂，确保在清洗对象上无残留，无白沫。
采用CPT技术，活性因子渗透能力强，特别适合高精密网板的清洗。
PH值为中性，相容性好。
高压下无气泡。
工艺窗口宽，客户可以自由调整。
CYC-WBB-300清洗剂与国内几家知名大学合作研发，专用于SMT网板擦拭系统。切换到此清洗剂后，单位印刷电路板上的锡珠数量不但明显减少，
还可以降低擦网频率，从以前的2-3次印刷间隔提升到5-10次印刷间隔。从而有效地缩短了加工周期，同时，清洗剂的消耗量较IPA降低了2-3倍，
这主要得益于CYC-WBB-300的低挥发性、良好的清洗效果和润湿能力。并满足各种工艺精密清洗要求。
