晶圆研磨机GNX200B是衡鹏代理的向下进给式全自动硅片减薄设备，机械搬送臂。
晶圆研磨机GNX200B特点：
·GNX200B拥有BG研磨技术。
·主轴机械精度可调
·润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损
·适用晶圆尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圆厚度： 1000μm。
·可切换全自动、半自动操作模式
·研磨硅屑细小，冲洗更干净
GNX200B晶圆研磨机规格：
规格 GNX200B
MAX加工直径 Ф200mm
主轴转速范围 0~3600rpm
主轴驱动电机功率 2.2/4 Kw/P
主轴进给速度范围 1~999μm/min
主轴数 2
工作盘转速范围 1~300rpm
研磨轮尺寸 Ф250mm
设备整重 3900kg
了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/
【代理商】晶圆研磨机GNX200B相关产品：
衡鹏供应
冈本研磨机/冈本研磨机代理/冈本晶圆研磨/okamoto减薄机/okamoto 减薄机/okamoto晶圆减薄机/okamoto 晶圆减薄机/okamoto研磨机/okamoto 研磨机/okamoto晶圆研磨/okamoto晶圆研磨机/okamoto代理商/okamoto全自动研磨机/okamoto全自动减薄机 GNX200BP/GNX300B/GNX200BH
碳化硅晶圆减薄机/氮化镓晶圆减薄机/砷化镓晶圆减薄机/SiC碳化硅晶圆减薄机/GaN氮化镓晶圆减薄机/GaAs砷化镓晶圆减薄机/碳化硅晶圆研磨机/氮化镓晶圆研磨机/砷化镓晶圆研磨机/SiC碳化硅晶圆研磨机/GaN氮化镓晶圆研磨机/GaAs砷化镓晶圆研磨机 GNX200BH
