——配备晶圆翻转机构+边缘夹持机构
（防水）3轴晶圆搬运机械手臂特点：
防水3轴晶圆搬运机械手臂SWCR3000系列
在保护等级IP64 LSI半导体生产工艺条件下，能够在酸性，碱性环境下搬运半导体晶圆
手臂部分采用特氟龙镀层保证耐腐蚀性
手臂关节部位防水结构使用V型密封圈
零件之间的结合面采用Viton材质的密封条
Z轴的防水结构可以使用蛇腹管
控制通讯方式：RS232C及并口I/O方式
全轴采用2相步进电机
S曲线加减速控制方式能够高速，搬运半导体晶圆
晶圆固定方式: 真空吸附式，下托式，边缘夹持式
可以针对搬运物体，客户设备布局的实际情况提供手指
3轴晶圆搬运机械手基本参数：
使用环境 洁净间内的大气环境
手臂 单臂
到达距离 312mm (手臂第3关节中心到达距离)
升降轴MAX行程 200mm / 300mm
可搬运质量 3kg以下 (手臂第3关节处基准)
了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_transfer_robot/
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