冈本研磨机衡鹏代理GNX200BP

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商家资料
 
冈本研磨机衡鹏代理GNX200BP
冈本研磨机衡鹏代理GNX200BP采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度,采用3点测控主轴角度调整机构来控制加工的平整度(TTV)。减薄工序完成后,硅片即会被自动传送的抛光腔,经过抛光工序,去除硅片表面损伤,提高晶圆强度,-薄可以加工50μm的晶圆。
 
GNX200BP_冈本研磨机衡鹏代理规格:
支持-大wafer尺寸 8英寸
主轴形式                 空气主轴,-高3600rpm
朱轴驱动电机功率 2.2kW/4kW
磨轮直径                 250mm
工作台数量 3个工作台
工作台形式 机械轴(标配)承或空气轴承(选配)
工作台转速 1-600rpm
测厚机构                 2点接触式测厚机构
测厚精度                 1um
测厚范围                 0-1.2mm
料盒数量                 每个工作单元(减薄&抛光)各2个料盒
抛光机构功率 3kW 交流伺服电机(0-460rpm)
抛光波速                 100-8000mm/min
抛光压力                 50-999g/cm2
抛光磨轮尺寸 200mm
抛光台转速 50-200rpm
真空盘材质 氧化铝边框+陶瓷气孔盘
自洁方式                 水冲+刷洗
 
了解更多:http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/
 
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