直接键合设备是一种半自动系统，用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠，包括器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上，以便在工具之间安全可K地转移。
设备应用：薄晶圆临时键合解键合，将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV，储存器，CMOS，功率器件等的加工过程。
产品特性：
1、高温度、高压力、高真空选项，满足各种键合工艺参数；
2、精度温度控制；
3、精度压力控制；
4、适用于超厚晶圆；
5、压盘自调节设计，避免损伤晶圆、提高良品率；
6、多路特气接口，支持更多工艺。
参数：
1、晶圆尺寸：zui大300mm
2、配置：一个解键合模块
3、备选：紫外光辅解键合；高表面地貌处理能力；不同尺寸晶圆的桥接能力。
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