HB1503半导自粘带
规格：0.8mm×25mm×5m
颜 色：黑
外 观：成卷
工作条件：-40～80℃
产品特性：本品是一种自粘性的半导电带材，防裂、抗溶剂、紫外线照射及防潮湿，易于延伸以适应不规则形状；优异的物理和电气性能。
主要应用：供高压接插件和衔套绕成圆端用，为高压接头和终端提供连续屏蔽，取代已损坏电缆金属屏蔽下的半导电层，形成应力锥的导电部分，构成导电垫圈；6-10KV电力电缆的屏蔽之用。也可用于其它需要半导电的场合。
使用说明：清理被粘接物体表面，保证没有灰尘、油污等，拉伸至原来宽度的3/4，1/2搭接，收口处用力压实以保证粘接良好。
技术参数：
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测试项目
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典型参数
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执行标准
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拉伸强度
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≥2.0MPa
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GB/T 528-2009
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断裂伸长率
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≥550%
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GB/T 528-2009
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体积电阻率
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102-104Ω·cm
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GB/T 1692-2008
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自粘性
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无松脱
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Q/CCJN-06-2001
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