2、无铅制程： 对于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常，无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起内部IC工作不稳定?引起采样温度不准?反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK。
3、现场测试： 在购买之前，一定要进行现场测试，只有现场测试才能发现问题。比如对精确性、软件操作的易用性和完整性、稳定性和售后服务等。
4、根据产品制程的需要 在电子行业的SMT制程，通常8通道的测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。 但对于拼板(多连板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)时选择的通道数越多越好，在这些产品的回流焊接的过程中，5度的 板面温差，就足以导致冷焊的严重后果。 对于有进行BGA植球需求的公司，因为要求焊接时4个角的温差不能>8度，购买时，通道数越多越好。 在半导体行业，特别是IC封装用的，最好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。 因为作为SMT上游行业的半导体公司，焊接的是晶圆而不是芯片(IC)，其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上。
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